中国境内可转债发行明显提速互联网股票杠杆，今年以来公开发行规模已超去年全年。在监管支持科创企业再融资背景下，可转债市场回暖态势有望延续。
彭博汇总数据显示，今年迄今境内公开发行可转债48只、融资金额总计621亿元人民币，双双超过去年全年水平，达三年来最高。发行人分布则明显向科技行业倾斜，科创板或创业板公司占比近六成，超过20只转债发行人涉及AI算力、半导体、电子与智能制造等科技领域。
在中国高层加码支持科技自主的背景下，上海、深圳与北京证券交易所今年2月出台优化再融资的一揽子措施，放宽科技企业再融资条件，包括放松尚未盈利科技公司再融资的间隔期要求、允许股价跌破发行价的公司通过可转债等方式融资等具体措施。
“再融资优化措施重点利好科创、破发优质上市公司发行转债，促进了今年以来可转债发行的数量与规模增加。”中信证券首席经济学家明明表示，结合当前处于受理状态的转债超过300亿元，年内累计发行有望持续增加，科创转债的占比料继续提升。
彭博梳理交易所数据发现，境内上市公司申请发行可转债的审批效率亦有所提高。这一流程过去往往耗时半年以上，而今年以来，从受理到注册生效历时仅三个月左右的可转债项目已不鲜见。算力基础设施厂商中科曙光今年发行的80亿元可转债项目、AI产业链上的通信连接器企业鼎通科技的9.3亿元项目，从受理到获准注册耗时均仅约两个月。
此前看好再融资新规将加快转债发行的中金公司固收分析师杨冰在采访中表示，转债市场今年到目前为止的发行情况意味着相关举措顺利推进，印证了他之前“有利于提高效率，并较早见效”的判断。
尽管转债融资已经连续两年回暖，这一品种的年度融资规模距离2019年至2022年间维持在2000亿元左右的高位仍有距离。但从发行人分布看，转债融资的流向已经不可同日而语。
当时转债发行人科技成色明显偏弱，大体量的商业银行构成了发行主力。浦发银行2019年发行了500亿元可转债，规模创历史纪录；同年中信银行、平安银行的转债发行规模均在百亿级别。2023年，随着股市转弱及再融资收紧，可转债发行明显缩水。
从市场需求看，兼具债性防御与权益弹性的可转债作为“固收+”基金等的重要配置资产，持续吸引资金的涌入；同时在供需错配下，存量券整体表现被推高。中证转债指数今年1月触及仅次于2015年牛市的历史次高水平，当前亦在高位附近运行。
中金公司杨冰也表示，可转债发行提速除规则优化以外，也有市场融资需求以及二级市场承接力回暖的因素。当前一二级市场价差不小，转债融资仍有较大的发挥空间。
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